UDP/MUDP是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。

产品特点：

•  支持USB2.0、USB3.0接口

•  体积轻便携带

•  支持热插拔 

•  标准黑胶体U盘尺寸，采用PIP一体化封装

•  具三防、耐高压、耐高温等特性

产品领域：

车载导航、单反相机、安防监控等