全自动探针台是我司自主研发设计制造的一款设备，主要对晶圆制造中的晶圆CP测试。本设备采用针接触式测试，可提供多个可调测试针及探针座；测试机与探针台直接链接，使晶圆上的晶粒依次与探针接触，把测试机上输出的信号精准地输送至晶圆表面，快速高效的完成，对芯片进行各种电性及光效参数测试，自动完成筛选芯片的生产良率和效率，进而助力芯片后续的生产使用提质增效。
全自动探针台
概述
特点
1、高效、高精度测试，运行速度超200mm/s；
2、支持单点和连续测试；
3、测试箱与机台直连自动控制，快速切换测试针卡；
4、全自动控制系统，测试软件简洁高效。
适用产品：
4/6/8/12″晶圆自动检测
技术参数
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产品名称 |
全自动探台针
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产品型号 |
P8/P12 |
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晶圆规格参数 |
6 / 8 / 12英寸 .厚度300-1000㎛ |
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Die Size |
300-76000㎛ |
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设备行程 |
X:0-350mm；Y:0-800mm，Z:0-70mm |
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设备精度/分辨率 |
X Y Z ≤2㎛ / 0.1㎛ |
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XYZ轴最大运行速度 |
260mm/s |
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Theta参数 |
范围：±5° / 精度0.001° |
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机台尺寸 |
2*1.8*1.8m（长宽高） |
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机台重量 |
2600kg |
